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搜索结果  

IBM PCB可靠性工程师谈“PCB制造和材料”分场会议

  I-Connect007     三月 09, 2022

I-Connect007采访了IBM的高级可靠性工程师Sarah Czaplewski。Sarah是2021年IPC APEX EXPO线上展会最佳技术论文的共同作者，同时也是IPC新兴工程师 ...查看更多

欧洲PCB市场的技术发展前景

  Jan Pedersen,Elmatica     二月 25, 2022

一些人已经见证了PCB技术在过去四五十年的发展历程。与封装或计算机行业的技术发展相比，PCB技术的发展相当缓慢。   20世纪70年代的PCB技术 20世纪70年代，我刚毕业，就在Os ...查看更多

欧洲PCB市场的技术发展前景

  Jan Pedersen,Elmatica     二月 25, 2022

一些人已经见证了PCB技术在过去四五十年的发展历程。与封装或计算机行业的技术发展相比，PCB技术的发展相当缓慢。   20世纪70年代的PCB技术 20世纪70年代，我刚毕业，就在Os ...查看更多

欧洲PCB市场的技术发展前景

  Nolan Johnson, I-Connect007     二月 18, 2022

Nolan Johnson采访了EIPC技术总监Tarja Rapala-Virtanen。Rapala-Virtanen分析了欧洲市场的现状以及增长较快的技术和细分市场。 Nolan John ...查看更多

欧洲PCB市场的技术发展前景

  Nolan Johnson, I-Connect007     二月 17, 2022

Nolan Johnson采访了EIPC技术总监Tarja Rapala-Virtanen。Rapala-Virtanen分析了欧洲市场的现状以及增长较快的技术和细分市场。 Nolan John ...查看更多

Happy谈新科技：光子焊接

  Happy Holden, I-Connect007     二月 10, 2022

打印电子（Printed electronics，简称PE）技术正在不断发展，其缺点是像纸这样的低成本基板不能承受焊膏回流温度；此外，油墨需要固化。目前阻焊膜或图例油墨固化方法是紫外线辐射固化 ...查看更多

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